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高速电路工艺

高速电路工艺

公司自成立以来,通过持续的研发创新积累已形成了闪存控制器芯片与固件开发、ASIC集成电路开发、系统级封装(SIP)开发、领域专用存储解决方案提供、存储应用技术等核心技术,以服务公共信息安全,铸就自主可控科技品牌为使命。

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高速电路工艺

存储产品对硬件电路的设计要求日益严格,产品中所涉及的外部SATA、PCIe等高速差分接口,内部DDR、NAND等高速并行接口,传输速度高、排布密度大,同时需要兼顾散热、小型化、抗振性等指标。为此云开·全站APPkaiyun为高速电路设计配备了专门的设计人才、仿真软件、测试工具,以保证每一件产品都能在用户的环境下稳定工作。


  • ◎ 10~20层高密度电路板设计
  • ◎ 10Gbps以上高速电路设计
  • ◎ 高密度盲埋孔电路板设计
  • ◎ 高速电路板信号仿真
  • ◎ 电路板热仿真

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